存储芯片板块逆势崛起，2 连板龙头引领，千亿市场空间打开上涨通道！lg...

今日 A 股存储芯片板块迎来强势走高行情，成为科技领域的核心亮点赛道。板块呈现 “龙头领涨、多点开花” 的强劲格局：万通发展凭借持续的市场热度实现 2 连板，成为板块情绪风向标；壹石通、睿能科技同步强势封死涨停，资金承接力度充足；百傲化学、英唐智控、国芯科技、中科飞测、生益科技、快克智能等产业链相关标的纷纷跟涨，形成显著的板块联动效应。从交易层面来看，板块成交额较前一交易日大幅放大，资金进场迹象明显，叠加近期行业供需错配、政策支持等多重利好共振，市场对存储芯片板块的关注度持续升温，短期板块活跃度与市场参与热情同步提升。

行业供需缺口扩大，价格进入上行周期：据新浪财经 11 月 7 日发布的市场投研资讯，2025 年全球存储芯片市场规模预计达 1848 亿至 2342 亿美元，同比增长 12% 至 14%，创历史新高。其中 DDR4 内存价格半年暴涨 47.7%，车规级存储芯片涨幅直奔 70%，HBM（高带宽内存）2025 年产能已提前售罄。摩根大通预测，本轮存储行业将迎来 “前所未有的四年定价上行周期”，到 2027 年全球市场规模将冲刺 6200 亿美元。

AI 与智能汽车驱动需求爆发：韩主任笔记 11 月 22 日行业报告显示，AI 服务器的 DRAM 用量是传统服务器的 8 倍，NAND Flash 用量达 3 倍，英伟达 Blackwell 平台 AI 服务器将 SSD 配置升级至 96TB，推动存储需求指数级增长。智能汽车领域，L2 级以上智能驾驶的车载存储需求是普通汽车的 10 倍，2025 年国内智能汽车销量预计突破 1500 万辆，车规级存储市场规模将突破 120 亿元，成为行业增长稳定器。

受影响的板块

半导体设备板块：存储芯片产能扩张与技术迭代直接拉动设备需求。新浪财经指出，存储芯片制造需依赖光刻机、蚀刻机、薄膜沉积设备等核心装备，国内中微公司的刻蚀设备、薄膜沉积设备已实现 2nm 制程兼容，将直接受益于长江存储、长鑫存储的扩产计划。随着国产存储芯片企业技术向 19nm DRAM、128 层 3D NAND 等先进制程突破，设备进口替代需求将持续释放。

汽车电子板块：智能汽车的智能化升级催生车规级存储芯片刚需。万象来财 10 月 31 日分析显示，新能源车每辆车的存储用量是燃油车的 3 倍，高端车型存储容量已达 100GB，单车存储芯片价值量达 500-1200 元。兆易创新的车规级存储营收已同比增长 50%，进入比亚迪、理想等车企供应链，随着 2025 年国内智能汽车销量突破 1500 万辆，车规级存储相关企业将持续享受需求红利。

先进封装测试板块：HBM 与 Chiplet 技术推动封装环节价值提升。新浪财经明确，TSV（硅通孔）、Hybrid Bonding 等先进封装技术是提升存储芯片性能的关键，尤其适配 AI 领域对高带宽、低延迟的需求。国内封装测试企业在 HBM 封装工艺上的突破，将直接受益于 AI 服务器带来的存储芯片升级浪潮，相关企业有望借助技术优势切入高端供应链。

风险提示：本文提及的行业信息与企业动态仅作梳理，不构成任何投资建议；企业经营及市场波动存在不确定性，请注意相关风险。